| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| H9CCNNN8KTALBR-NTD | SKHYNIX/海力士 | BGA | 14+ | 208 | 2026-09-23 | |||
| MAX8760ETL+T | MAXIM/美信 | QFN | 0910+ | 552 | 2026-09-23 | |||
| NCP5387MNR2G | ONSEMI/安森美 | QFN | 1003+ | 923 | 2026-09-23 | |||
| ICS91730AMLFT | IDT | SOP8 | 10+ | 1732 | 2026-09-23 | |||
| MX29LV800CTTC-70G | MXIC/旺宏 | TSOP48 | 1037+ | 985 | 2026-09-23 | |||
| MX29LV800CBTC-90G | MXIC/旺宏 | TSOP | 0940+ | 1532 | 2026-09-23 | |||
| MAX9032ASA | MAXIM/美信 | SOP8 | 04+ | 731 | 2026-09-23 | |||
| LM57CISD-10/NOPB | NS/美国国半 | QFN | 11+ | 3000 | 2026-09-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PAC1934T-I/J6CX | MICROCHIP/微芯 | WLCSP16 | 22+ | 326 | 2026-09-23 | |||
| UCC5350MCDR | TI/德州仪器 | SOP8 | 24+ | 14000 | 2026-09-23 | |||
| UCC5350SBDR | TI/德州仪器 | SOP8 | 24+ | 14000 | 2026-09-23 | |||
| ISL95825HRZ-T | INTERSIL | QFN | 1533+ | 2894 | 2026-09-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SCH5514E-NS | SMSC | QFP | 10+ | 3088 | 2026-09-23 | |||
| PTN36241BBS | NXP/恩智浦 | QFN | 18+ | 621 | 2026-09-23 | |||
| BCM3409KMLG | BROADCOM/博通 | QFN | 1047+ | 1210 | 2026-09-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MX29LV800CBTC-90G | MXIC/旺宏 | TSOP | 0940+ | 1532 | 2026-09-23 | |||
| MX29LV800CTTC-70G | MXIC/旺宏 | TSOP48 | 1037+ | 985 | 2026-09-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MAX8760ETL+T | MAXIM/美信 | QFN | 0910+ | 552 | 2026-09-23 | |||
| NCP5387MNR2G | ONSEMI/安森美 | QFN | 1003+ | 923 | 2026-09-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| K4EBE304ED-EGCG | SAMSUNG/三星 | BGA | 21+ | 2000 | 2026-09-23 | |||
| K4E6E304EB-EGCG | SAMSUNG/三星 | BGA | 17+ | 771 | 2026-09-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ICS91730AMLFT | IDT | SOP8 | 10+ | 1732 | 2026-09-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| H9CCNNN8KTALBR-NTD | SKHYNIX/海力士 | BGA | 14+ | 208 | 2026-09-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CAXC8T245QRHLRQ1 | TI/德州仪器 | VQFN-24 | 21+ | 1000 | 2026-09-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MAX9032ASA | MAXIM/美信 | SOP8 | 04+ | 731 | 2026-09-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TLV320DAC3203IYZKR | TI/德州仪器 | DSBGA25 | 23+ | 5714 | 2026-09-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BM2P094F-GE2 | ROHM/罗姆 | SOP8 | 24+ | 3706 | 2026-09-23 | |||
| FZT751TA | DIODES/美台 | SOT223 | 20+ | 738 | 2026-09-23 | |||
| UCC5350MCDR | TI/德州仪器 | SOP8 | 23+ | 11000 | 2026-09-23 | |||
| UCC5350SBDR | TI/德州仪器 | SOP8 | 23+ | 11000 | 2026-09-23 | |||
| K4E6E304EB-EGCG | SAMSUNG/三星 | BGA | 1749+ | 771 | 2026-09-23 | |||
| K4EBE304ED-EGCG | SAMSUNG/三星 | BGA | 19+ | 539 | 2026-09-23 | |||
| W631GG6KB-15 | WINBOND/华邦 | BGA | 1452+ | 20 | 2026-09-23 | |||
| H9CCNNN8KTALBR-NTD | SKHYNIX/海力士 | BGA | 1419+ | 208 | 2026-09-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SCH5514E-NS | SMSC | QFP128 | 10+ | 3847 | 2026-09-23 | |||
| BCM3409KMLG | BROADCOM/博通 | QFN | 1047+0849+ | 1210 | 2026-09-23 | |||
| PC8375T0IBM/VLA | NS/美国国半 | QFP128 | 0552+ | 3257 | 2026-09-23 | |||
| LM5574MT/NOPB | NS/美国国半 | TSSOP | 13+ | 42 | 2026-09-23 | |||
| LA7567GVA-TLM-E | SANYO/三洋 | TSSOP | 2010+ | 2000 | 2026-09-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MX29LV800CBTC-90G | MXIC/旺宏 | TSOP | 0934+ | 1532 | 2026-09-23 | |||
| MX29LV800CTTC-70G | MXIC/旺宏 | TSOP | 10+ | 965 | 2026-09-23 | |||
| MX25L5121EMC-20G | MXIC/旺宏 | SOP8 | 21+ | 4200 | 2026-09-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| UCC5350MCDR | TI/德州仪器 | SOP8 | 23+ | 11000 | 2026-09-23 | |||
| UCC5350SBDR | TI/德州仪器 | SOP8 | 23+ | 11000 | 2026-09-23 | |||
| PAC1934T-I/J6CX | MICROCHIP/微芯 | WLCSP16 | 2031+ | 40 | 2026-09-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MAX8760ETL+T | MAXIM/美信 | QFN | 0910+ | 552 | 2026-09-23 | |||
| NCP5387MNR2G | ONSEMI/安森美 | QFN | 0818+ | 599 | 2026-09-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| K4E6E304EB-EGCG | SAMSUNG/三星 | BGA | 1749+ | 771 | 2026-09-23 | |||
| K4EBE304ED-EGCG | SAMSUNG/三星 | BGA | 19+ | 539 | 2026-09-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM99CIMMX/NOPB | NS/美国国半 | TSOP8 | 0924+ | 458 | 2026-09-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W631GG6KB-15 | WINBOND/华邦 | BGA | 1452+ | 20 | 2026-09-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| RCLAMP3374N.TCT | SEMTECH/升特 | DFN | 22+ | 7131 | 2026-09-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MAX9032ASA | MAXIM/美信 | SOP8 | 05+ | 731 | 2026-09-23 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BM2P094F-GE2 | ROHM/罗姆 | SOP8 | 24+ | 3706 | 2026-09-23 |